
SSM將在3號/展位315A展廳展示他們的最新技術和發明。染料包繞組/倒帶(包括技術紡織品),裝配繞組,空氣紋理,假扭曲紋理和縫紉線飾面卷繞應用將在顯示。
用增強的Digicone 2繞組算法在新的Xeno平臺上鋪設了特別的注意力,使染料包裝密度增加10-20%,具有相同的染色配方。SSM Giudici將為空氣紋理和假扭曲紋理提供新的TG2機器平臺。
SSM為染料包裝繞組/倒置和裝配繞組機提供新的X系列(PSX-W / D,PWX-W和TWX-W / D),用于空氣覆蓋,繪制繞組,紗線繁殖和傳統覆蓋物。
作為這些領域的市場領導者,SSM享有出色的聲譽。參觀者將有機會與公司代表一對一會議,并在顯示屏上發現大量產品。SSM期待使用其最新發展的開放項目的鼓舞人心和令人興奮的討論。(NA)